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预计2021年投产,龙宇电子覆铜板项目签约珠海富山工业园

时间:2019-10-21  来源:PCB信息网  编辑:
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    9月24日,由龙宇电子有限公司投资的龙宇电子覆铜板项目在广东省珠海市富山工业园区正式签约,投资总金额达10亿元人民币。龙宇电子董事长陈建新、副总经理李宁以及珠海富山工业园区党工委书记/管委会主任陈家平、管委会副主任蒋道平、投资促进中心赵兵主任等领导共同出席此次签约仪式。

    据了解 ,龙宇电子覆铜板项目占地约120亩,主要生产高端覆铜板、玻璃布等产品,并提供PCB压合代工等服务。项目预计2021年建成投产,全部投产后预计年产值约15亿元。



龙宇电子董事长陈建新(左)、富山工业园投资促进中心主任赵兵(右)


    富山工业园是珠海发展实体经济的重大平台,目前已有多个PCB重大项目签约落户。据悉,与龙宇电子覆铜板项目同期签约富山工业园的还有和美精艺IC封装基板生产基地、威健电路板生产基地和柳鑫5G通信基础印制电路板钻孔加工材料生产基地等PCB项目。富山工业园未来将打造成千亿级新一代电子信息产业专区,作为PCB产业链上的重要配套项目,龙宇电子覆铜板项目前景可期!